产品技术

Products

技术优势

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◇  一站式服务,包括设计仿真,圆片中测,封装,成品测试,系统级测试等。


◇  齐全的封装类型,包含了框架类封装(SOT,SOP,QFN,DFN,LQFP,TO,IPM等),基板类封装(WBBGA,WBLGA,

    FCBGA,FCCSP,FCLGA等)和圆片类封装(Fan-in WLCSP,Fan-out WLCSP, Cu pillar bump, Solder bump, 

    Gold bump等),以及COG,COF 和SIP等。


◇  丰富的产品种类,广泛应用于消费,工业和汽车类产品上,包括高性能计算、大数据存储、网络通讯、移动

    终端、车载电子、人工智能、物联网、工业智造等领域。


◇  国内领先的车载品封装测试OSAT,有近20年的车载品封装测试经验。


◇  国内领先的功率器件封装测试OSAT,传统的TO系列封装外,建立了TOLL, LFPAK, IPM, Power Module的封装

    测试能力


◇  7nm wafer node 产品封装测试能力, 领先的高性能Flip Chip产品封装测试能力。


◇  拥有Driver IC 和 Memory 封装测试能力。


◇  三温测试能力,Strip test的能力,大功率IGBT Module测试能力和带ATC功能的系统级测试能力。 





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