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通富微电苏锡通工厂二期启动量产
2020-08-10

      位于苏锡通园区的通富微电智能芯片封装测试项目,是省级重大产业项目,89日上午,项目二期工程启动量产,达产后预计可实现年销售收入6亿元。苏锡通园区党工委书记王凯,党工委副书记、园区主任虞越嵩出席启动仪式。


      通富微电智能芯片封装测试项目计划总投资80亿元,分三期实施。其中,二期工程201871日开工建设,将布局目前全球最先进的FC高端封装产品线,其产品可在消费电子、物联网、车联网、5G等新基建领域广泛应用。达产后将配置高端设备240台套、员工600人,预计具备月封测6000万块集成电路的产能,可实现年销售收入6亿元。


      作为全球第五、国内第二的集成电路封装测试企业,去年通富微电继续保持销售收入两位数的增长。今年,企业生产经营目标是实现销售收入超百亿,其中苏锡通工厂目标实现销售收入同比80%以上的增长。

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